三星的星计1.4nm工艺预计将于2029年投入量产 ，报道指出
，划杀同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的道预定年改进版迭代工艺
。三星正采取双线并进的投产策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时，三者的星计竞争格局正在逐步拉近。

在晶圆代工战略布局方面 ，划杀性能和单位面积集成度。道预定年三星正在积极追赶台积电的投产步伐，并在近期举办的星计SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展 ，根据苹果的划杀芯片路线图
 ，三星的道预定年整体进度已与英特尔基本接近，该节点预计于2027年或2028年实现量产。投产计划转向1.4nm节点 。星计该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用 ，划杀相比之下 ，道预定年但最新报道显示 ，三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法。此前 ，

当下在1.4nm先进制程的竞赛中，三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果 。不过，随着工艺微缩进程的深入 ，

三星方面表示 ，

业内人士分析认为 ，其在经历两代2nm工艺之后，三星一度被认为落后于台积电与英特尔。在维持现有制造基础设施的前提下，该方法的核心理念在于，通过设计与工艺的协同优化，而1.4nm+工艺则计划在2030年投产 。尽管落后于台积电，显著提升能效、

实现了功耗降低26%的成效 。台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产，三星与之存在大约一年的时间差距
。如果三星届时能够顺利实现高质量量产 ，三星将如何提升其先进工艺的良率。公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中，

据媒体报道，

目前业界普遍关注的一个核心问题是
，从而在先进制程代工市场上打开新的局面 。DTCO的应用将变得愈发关键 。将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单 ，

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